AWS再部署200万块英伟达GPU 合作扩至CPU与内存

2026年8月26日，就在英伟达发布创纪录财报的同一天，AWS与英伟达联合宣布大幅扩大战略合作：AWS计划于2027至2028年在其全球基础设施中额外部署200万块英伟达GPU，覆盖Blackwell Ultra、Rubin与Rubin Ultra三代平台。加上此前承诺，英伟达今年在AWS全球基础设施中引入的GPU总量将超过300万块。

需求跑赢计划：从100万块到300万块

在今年早些时候的GTC 2026大会上，AWS曾宣布自2026年起新增超100万块英伟达GPU。双方表示，客户需求此后持续超出预期，才有了本次追加200万块的决定。新增算力将支撑智能体AI（Agentic AI）、科学计算、企业自动化及物理AI等负载。

不止GPU：CPU、内存、网络全栈打通

本次合作的看点在于"全栈化"：

• Vera CPU登陆AWS：英伟达面向AI工厂负载的Vera CPU将进入AWS，承担代码执行、工具调用、数据管道等智能体AI的CPU侧工作；
• Trainium拥抱英伟达生态：AWS自研Trainium下一代芯片将支持NVLink Fusion高速互联，并采用英伟达定制高带宽内存NVHBM。据外媒披露的技术细节，NVHBM将内存控制器移入HBM基底裸片，带宽较标准HBM4E最高提升约30%，功耗更低，还可为计算逻辑腾出更多芯片面积；
• 联邦AI工厂：双方将为美国联邦机构在符合IL-6及以上安全等级的AWS基础设施上建设至少10万块GPU规模的专用AI工厂；
• EC2 G7实例将引入RTX PRO 4500 Blackwell服务器版GPU，机器人领域也将展开Jetson、Isaac平台协作。

行业影响

公有云GPU供给将进一步向头部集中，同时也印证：即便是自研芯片投入最大的云厂商，短期内也无法摆脱对英伟达平台的依赖。多云时代，"哪里有卡去哪里"仍是AI企业的现实选择。

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